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烟台回收WINBOND华邦IC芯片回收库存废电子料已更新(今日/资讯
发布时间:2023-03-07 02:18:18  关注度:5
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SN74LVC1G02DCKRG4TVIA品牌系列:TV5715

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JM20339— Hisilicon(海思半导体) Hi3507,Hi3511,Hi3512,Hi3515,Hi3515A,Hi3516,Hi3516C,Hi3518A,Hi3518C,Hi3520,Hi3520A,Hi3520D,Hi3521,Hi3531,Hi3532 Grain(智源): GM8125,GM8126,GM8128, GM8187,GM8186 Ti(德洲仪器): TMS320DM365ZCE30,TMS320DM368ZCE,TMS320DM368ZCEF(带面部识别功能),TVP5150AM1,TVP5158PNPR Intersil(英特矽尔)烟台回收WINBOND华邦IC芯片 (原Techwell-美国特威): TW2700,TW2826,TW2866R,TW2867,TW2868,TW2835,TW2834,TW2864B,TW2864H,TW2964,TW2968 Coexant(科胜讯):CX25824-11Z,CX25828-11Z,CX26824,CX26828 Netchip:NVP1104B,NVP1108B,NVP1108,NVP1114A,NVP1114B,NVP1118B,NVP1914,NVP1918,NVC1700 Hynix(海力士):H5PS5162FFR-S5C,H5TQ1G63BFR-G7C, H5TQ2G63DFR-PBC H5TQ4G63AFR-PBC Samsung(三星): K4T1G164QF-BCE7,K4T1G164QF-BCF7,K4B1G1646G-BCKO,K4B2G1646C-HCMA, Nanya(南亚): N2TU51216DG-AC , NT5TU32M16DG-3C , Spansion(飞索半导体):S29GL064N90TFI040 , S29GL128P10TFI010, S29GL256N10TFI010 Winbond(华邦):W25Q128BVFIG MXIC(旺宏): MX25L6406EM2I-12G , MX25L12835FM2 REALTEK(瑞昱): RTL8201CP SMSC: LAN8710A TOSHIBA (东芝) :TC58NVG1S3ETAOO MPS(美国芯源):MP1482 , MP1484 , MP1470 , MP1471 ,MP1496 , MP1493 SENSOR OmniVision: OV7725 OV7720 (30万像素 VGA模式) OV9712 OV9715 OV9710 (100万像素 720P ) OV2715 OV2710 OV2643 (200万像素 1080P ) APTINA (镁光):AR0330 AR0331 AR0130 MIMAX:HM1375-ANA SONY:IMX122 EP387APBF、EP913
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