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、裂口，不得伤及铜屏蔽层1
7、剥切铜屏蔽层如下图（h）所示尺寸，从冷缩管上端口保留30mm（户外头为15mm）以内的外半导电层，剩余剥除注意：切口应平整，不应留有尖角1
8、剥切半导电层如下图（h）所示尺寸，保留铜屏蔽切口10mm（户外头为5mm）以内的外半导电层，剩余剥除注意：切口应平齐，不留残迹，用清洁剂清洁绝缘层表面，请勿伤及主绝缘层1
9、剥切主绝缘层按上图（h）和上表所示的尺寸B，剥除电缆端部主绝缘层注意：不得伤及导电线芯20、确定安装基准按上图（h）所示的尺寸，在冷缩。已更新（今天/推荐）THGBMHG9LBAIR
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升虽然目前全球经济所面临的很多挑战的确不小，但这不意味着就会阻挡科技创新发展的脚步，因为企业都不会坐以待毙，即便影响了一些领域，某种程度上，却或将加快或者加快另一些领域的发展比如，虽然对经济活动产生了阶段性很大的影响，但进一步推动了数字化加快融入普罗大众的生活，加快全球数字化的进程，也在全球范围内加快了线上消费占比的增长同样，（主要受供应链影响，如芯片），会推动，推动IoT多品类融合发展，而这种跨界融合发展也会加快传统消费电子产品的迭代步伐，继而助力中国总体消费电子行。QSC6270,MDM6600、MSM627
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LPC1226FBD64/301RClamp0524P.TCT
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